道康寧CN8760有機硅導熱灌封膠產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　·導熱型：導熱率0.67W/m.K，可用于功率元器件的灌封。

　　·低應力保護：固化成柔軟的彈性體，在機械振動(dòng)和冷熱循環(huán)中，保護元器件不受到破壞。

　　·阻燃性能：通過(guò)UL94-V0阻燃認證，RTI值為150℃。

　　道康寧CN8760有機硅導熱灌封膠適用場(chǎng)合：

　　·預處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達到最佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。

　　·施膠：使用手工或自動(dòng)設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場(chǎng)合，需在10～20mm汞柱的真空下進(jìn)行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當延長(cháng)。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。

　　·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下24小時(shí)完全固化。

　　道康寧CN8760有機硅導熱灌封膠使用方法：

　　·適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應用。如：電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等。