常見(jiàn)問(wèn)題

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有機硅灌封膠的選擇和應用

作者: 西米化工 時(shí)間:2016-12-06 來(lái)源:www.rzscdsy.com
摘要:灌封膠 在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區別。灌封 膠完全固化后才能實(shí)現它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防...

  灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區別。灌封 膠完全固化后才能實(shí)現它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。由于電子灌封膠的種類(lèi)很多,從材質(zhì)類(lèi)型來(lái)分,目前使用最多最常見(jiàn)的主要為3種,即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。很多客戶(hù)在選擇灌封膠的時(shí)候,會(huì )很頭疼,到底哪種才是適合自己的呢?其實(shí),這三種類(lèi)型灌封膠差別是很大的。那么如何根據用途選擇適合的有機硅電子灌封膠呢?

導熱灌封膠

  隨著(zhù)電設備不斷將更強大的功能集中到更小的組件中,電元件對灌封膠的阻燃性、導熱性提出了更高的要求。有機硅灌封膠具有交聯(lián)時(shí)無(wú)副產(chǎn)物釋放、收縮率小、交聯(lián)密度及硫化速度易控制等特點(diǎn),是電子電器灌封膠理想基體材料。

  粘接性,縮合型的粘接性一般比如加成型的更好,常見(jiàn)的可與PVC塑料、陶瓷金屬、ABS塑料等相粘接。

  阻燃性,加成型的比縮合型的更好,縮合型的阻燃級別為UL 94V -1,加成型的可達UL 94V -0。

  導熱性,加成型有機硅灌封膠相對于其他的灌封膠來(lái)說(shuō),最突出的兩點(diǎn)就是具有導熱性與阻燃性。

  防水性,粘接性好的防水效果也會(huì )更好,縮合型粘接型的可達IPX7防水級別。

  導熱性,透明灌封膠的導熱系數在0.17~0.37左右,黑/白/灰的導熱系數在0.6~0.8左右。

  硬度,縮合型透明的在20硬度左右,黑/白/灰在30硬度左右,加成型透明的在0-35硬度,黑/白/灰在0-70硬度,硬度越高比重會(huì )越大,20~30硬度時(shí)混合后密度在1.02左右,達到70硬度以上時(shí)比重將會(huì )達到1.6左右。

  顏色,都可以起到灌封、密封的作用,只是透明的適用于有光源的產(chǎn)品例如: LED模組,LED軟燈條等,因為透明的能夠有效的傳播光率,黑色的則不能。用途上,比如一些IC電路裸芯片某些部位會(huì )對光敏感,那么黑色電子灌封膠就可以解決這個(gè)問(wèn)題。又比如一些照相機需要的閃光燈連閃器,需要接受外部光線(xiàn),則必須使用透明封裝。

  固化,加成型灌封膠可采用升溫固化,使用溫度都是-50~250℃。

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