有機硅導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，以一種雙組分的硅酮膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑,固化形成導熱灌封膠，可在大范圍的溫度及濕度變化內,可長(cháng)期可靠保護敏感電路及元器件，還具有一定的抗震防摔防塵等特點(diǎn)。又稱(chēng)：導熱灌封膠，導熱灌封硅膠，導熱灌封硅橡膠，導熱灌封矽膠。
有機硅導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，品牌廠(chǎng)家做出來(lái)的產(chǎn)品：在固化反應中不會(huì )產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類(lèi)似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。 最常見(jiàn)的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的，其中包括加成型或縮合型兩類(lèi)硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著(zhù)良好結合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著(zhù)力較低。 單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著(zhù)力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存)，灌封以后需要加溫固化。 導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。
有機硅導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。
有機硅導熱灌封膠典型用途
1.一般電器模塊灌封保護
2.戶(hù)外LED顯示屏灌封保護
3.電子配件絕緣、防水及固定
4.電器設備的密封，如汽車(chē)、摩托車(chē)、內燃機零件結合面、變壓器及通用機械、電器設備的部件平面密封。
5.大間隙及撓性連接件的機械平面密封。適合較大間隙(最大間隙小于2.5mm)的平面密封，能100%填滿(mǎn)平面間隙。如箱體、法蘭、電噴發(fā)動(dòng)機油底殼及端蓋結合面等部位。
6.太陽(yáng)能電池組件邊框的密封，電池組件接線(xiàn)盒的粘接及太陽(yáng)能燈具密封?？梢酝耆行У谋Ｗo硅晶片不被污染、氧化，具有卓越的耐紫外線(xiàn)、防雨水臟物、耐冰雹沖擊等方面的性能。
