導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實(shí)現它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。 導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實(shí)現它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
一、導熱灌封硅橡膠
有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會(huì )產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級，符合歐盟RoHS指令要求，主要應用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類(lèi)似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。
最常見(jiàn)的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的，其中包括加成型或縮合型兩類(lèi)硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著(zhù)良好結合，縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著(zhù)力較低。
單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著(zhù)力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存)，灌封以后需要加溫固化。
導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6~2.0W/mK，高導熱率的可以達到4.0W/mK以上，一般生產(chǎn)廠(chǎng)家都可以根據需要專(zhuān)門(mén)調配。
二、環(huán)氧導熱灌封膠
環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹(shù)脂為主要成份，添加各類(lèi)功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂液體封裝或灌封材料。
最常見(jiàn)的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開(kāi)分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在灌封前對膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。
導熱灌封環(huán)氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著(zhù)力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠(chǎng)家可以根據需要專(zhuān)門(mén)定制。
三、聚氨酯導熱灌封膠
聚氨酯導熱灌封膠又稱(chēng)PU導熱灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過(guò)調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。
四、聚氨酯、有機硅、環(huán)氧樹(shù)酯灌封膠的區別
環(huán)氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。
有機硅硅灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長(cháng)期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中，修復性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開(kāi)裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修。 有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
聚氨酯灌封膠：粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間，耐高溫性一般，一般不超過(guò)100度，氣泡多，一定要真空澆注，優(yōu)點(diǎn)是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所)使用的電子線(xiàn)路板及元器件的密封， 如洗衣機控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車(chē)驅動(dòng)控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)脆以及有機硅樹(shù)脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線(xiàn)，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性?xún)r(jià)比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿(mǎn)足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認證(RoHS)等認證。特別針對鋰離子電池漏液?jiǎn)?wèn)題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。
這三種灌封膠主要參考指標比較如下：
使用成本對比：有機硅樹(shù)脂>環(huán)氧樹(shù)脂>聚氨酯
膠粘工藝性對比：環(huán)氧樹(shù)脂>有機硅樹(shù)脂>聚氨酯;
電氣性能對比：環(huán)氧樹(shù)脂樹(shù)脂>有機硅樹(shù)脂>聚氨酯
耐熱性能對比：有機硅樹(shù)脂>環(huán)氧樹(shù)脂>聚氨酯
抗寒性能對比：有機硅樹(shù)脂>聚氨酯>環(huán)氧樹(shù)脂
