有機硅膠粘劑的基本結構單元是由硅-氧鏈節構成的，側鏈則通過(guò)硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在有機硅膠粘劑的結構中既含有"有機基團"，又含有"無(wú)機結構"，這種特殊的組成和分子結構使有機硅膠粘劑集有機物的特性與無(wú)機物的功能于一身。與其他合成膠粘劑相比，有機硅膠粘劑的最突出性能是：
1.耐溫特性
有機硅膠粘劑是以硅-氧(Si-O)鍵為主鏈結構的，C-C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si-O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子，所以有機硅產(chǎn)品的熱穩定性高，高溫下(或輻射照射)分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個(gè)很寬的溫度范圍內使用。無(wú)論是化學(xué)性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
2.耐候性
有機硅膠粘劑的主鏈為-Si-O-，無(wú)雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅膠粘劑具有比其他合成膠粘劑材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達幾十年。
3.電氣絕緣性能
有機硅膠粘劑都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩定的電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業(yè)上。有機硅除了具有優(yōu)良的耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性，這是電氣設備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。
4.生理惰性
聚硅氧烷類(lèi)化合物是已知的最無(wú)活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動(dòng)物體無(wú)排異反應，并具有較好的抗凝血性能。
5.低表面張力和低表面能
有機硅的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等各項優(yōu)異性能。
